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DS09中文資料飛光半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

DS09
廠商型號(hào)

DS09

功能描述

SnapLED 70

文件大小

366.97 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 LUMI LEDS
企業(yè)簡(jiǎn)稱

LUMILEDS飛光半導(dǎo)體

中文名稱

飛光半導(dǎo)體 LUMILEDS官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-11-18 18:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    DS09

  • 功能描述:

    DIP 開(kāi)關(guān)/ SIP 開(kāi)關(guān) 9POS SPST 0.05A 24V

  • RoHS:

  • 制造商:

    Omron Electronics

  • 位置數(shù)量:

    10

  • 開(kāi)關(guān)類型:

    DIP

  • 執(zhí)行器:

    Rotary

  • 端子節(jié)距:

    2.54 mm

  • 端接類型:

    Solder Pin

  • 電流額定值:

    100 mA 電壓額定值

  • 安裝:

    Through Hole

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XKB Connectivity(中國(guó)星坤)
23+
插件
6000
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
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23+
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10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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PHILIPS
23+
QFP
12300
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DEGSON(高正)
2021+
DS1.5
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23+
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原裝現(xiàn)貨/專做開(kāi)關(guān)15年
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