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DS21FF42

4 X 3 Twelve Channel T1 Framer

MULTI-CHIPMODULE(MCM)DESCRIPTION TheFourxFourandFourxThreeMCMsofferahighdensitypackagingarrangementfortheDS21Q42T1EnhancedQuadFramer.Eitherthree(DS21FT42)orfour(DS21FF42)silicondieofthesedevicesispackagedinaMulti-ChipModule(MCM)withtheelectricalconnec

DallasDallas Semiconductor

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體

DS21FF42

4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS21FF42

Package:300-BBGA;包裝:管件 功能:- 類別:集成電路(IC) 電信 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS21FF42+

Package:300-BBGA;包裝:卷帶(TR) 功能:- 類別:集成電路(IC) 電信 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS21FF42N+

Package:300-BBGA;包裝:卷帶(TR) 功能:- 類別:集成電路(IC) 電信 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS21FF42

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 電流 - 供電:

    300mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    300-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    300-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 300BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多DS21FF42供應(yīng)商 更新時間2025-2-25 13:31:00