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DS21FF44集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS21FF44
廠商型號

DS21FF44

參數(shù)屬性

DS21FF44 封裝/外殼為300-BBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

功能描述

x 3 12-Channel E1 Framer 4 x 4 16-Channel E1 Framer

封裝外殼

300-BBGA

文件大小

696.96 Kbytes

頁面數(shù)量

117

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-21 8:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS21FF44

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 電流 - 供電:

    300mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    300-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    300-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 300BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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