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DS25BR100集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25BR100
廠商型號

DS25BR100
參數(shù)屬性

DS25BR100 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的信號緩沖器、中繼器、分離器；DS25BR100應用范圍：LVDS；產品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization
封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤
文件大小

449.03 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產廠商 National Semiconductor (TI)
企業(yè)簡稱

NSC【美國國家半導體】

中文名稱

美國國家半導體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-10 13:44:00

產品屬性

  • 產品編號：

    DS25BR100TSD/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    緩沖器，轉接驅動器

  • 應用：

    LVDS

  • 輸入：

    CML，LVDS，LVPECL

  • 輸出：

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率（最大值）：

    3.125Gbps

  • 通道數(shù)：

    1

  • 延遲時間：

    350ps

  • 信號調節(jié)：

    輸入均衡，輸出預加重

  • 電壓 - 供電：

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電：

    35mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-WSON（3x3）

  • 描述：

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
24+
WSON|8
70230
免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價
TI/德州儀器
23+
QFN
25000
代理原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價
TI/德州儀器
22+
WSON-8
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應,支持實單!
 詢價
TI
24+
開發(fā)板
20000
絕對原裝現(xiàn)貨
 詢價
6000
詢價
TI
23+
WSON-8
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價
TI/德州儀器
18+
WSON
8257
向鴻專營TI ADI,代理渠道可訂貨
 詢價
TI
23+
8-LLP
7750
全新原裝優(yōu)勢
 詢價
TI(德州儀器)
23+
WSON-8
10000
只做原裝 假一賠萬
 詢價
NSC
22+
NA
30000
100%全新原裝 假一賠十
 詢價

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