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DS3030W集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS3030W
廠(chǎng)商型號(hào)

DS3030W

參數(shù)屬性

DS3030W 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 256BGA

功能描述

3.3V Single-Piece 256kb Nonvolatile SRAM with Clock

封裝外殼

256-BGA

文件大小

549.97 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Dallas亞德諾

中文名稱(chēng)

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-3-26 19:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3030W-100

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    NVSRAM

  • 技術(shù):

    NVSRAM(非易失性 SRAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Kb(32K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    100ns

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-BGA(27x27)

  • 描述:

    IC NVSRAM 256KBIT PAR 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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