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DS30BA101SQ_TI/德州儀器_IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP歐亞佳電子

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  • 廠家型號(hào)：

    DS30BA101SQ

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    11520

  • 產(chǎn)品封裝：

    WQFN16

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-28 14:47:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：DS30BA101SQ品牌：TI

特價(jià)全新原裝公司現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    DS30BA101SQ

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國(guó)德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大小：

    691.85 kb

  • 資料說(shuō)明：

    3.125 Gbps Differential Buffer

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    DS30BA101SQ

  • 功能描述：

    IC BUFF DIFF 3.125GBPS 16LLP

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - 信號(hào)緩沖器，中繼器，分配器

  • 系列：

    *

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    160

  • 系列：

    -

  • 類型：

    轉(zhuǎn)發(fā)器

  • Tx/Rx類型：

    以太網(wǎng)

  • 延遲時(shí)間：

    - 電容 -

  • 輸入：

    -

  • 電源電壓：

    2.37 V ~ 2.63 V 電流 -

  • 電源：

    60mA

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    64-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    64-TQFP-EP（10x10）

  • 包裝：

    托盤

  • 其它名稱：

    Q5134101

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市歐亞佳電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    侯小姐

  • 手機(jī)：

    15989332598

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82522985

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔路3002號(hào)交行大廈707

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