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DS3112集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS3112
廠商型號(hào)

DS3112

參數(shù)屬性

DS3112 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux

封裝外殼

256-BGA

文件大小

585.75 Kbytes

頁面數(shù)量

135

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dallas亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-28 14:20:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3112

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    150mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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