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DS31412N集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS31412N
廠商型號

DS31412N

參數(shù)屬性

DS31412N 封裝/外殼為349-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 349BGA

功能描述

6-/8-/12-Channel DS3/E3 Framers

封裝外殼

349-BGA 裸露焊盤

文件大小

937.75 Kbytes

頁面數(shù)量

89

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 11:09:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS31412N

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤

  • 接口:

    LIU

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    960mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    349-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    349-TE-PBGA-2(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 349BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MICROCHIP/微芯
23+
256-LBGA
30615
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
詢價
MAXIM
19+
QFP
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價
MAXIM/美信
23+
QFP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
Maxim Integrated
23+
349-TE-PBGA-227x27
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價
MICROCHIP(美國微芯)
2117+
CSBGA-256(17x17)
315000
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
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Maxim
21+
349TEPBGA2
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
MAXIM
23+
35500
詢價
Maxim
22+
349TEPBGA2
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
Microsemi
1942+
N/A
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