訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
DS3172+
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
400-BBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 功能:
單芯片收發(fā)器
- 更新時間:
2025-1-23 17:18:00
首頁>熱銷型號第6852頁>DS3172+>詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
0
400-BBGA
托盤
表面貼裝型
單芯片收發(fā)器
2025-1-23 17:18:00
原廠料號:DS3172+品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
資料說明:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
DS3172+是集成電路(IC) > 電信。制造商AD/亞德諾生產(chǎn)封裝400-BBGA的DS3172+電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網(wǎng)絡(luò)接口提供特定功能和控制,例如以太網(wǎng)切換、線路驅(qū)動器、ISDN、放大器、通道擴展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號碼標識。
描述
DS3172+
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
集成電路(IC) > 電信
托盤
單芯片收發(fā)器
DS3,E3
3.135V ~ 3.465V
328mA
0°C ~ 70°C
表面貼裝型
400-BBGA
400-PBGA(27x27)
IC TELECOM INTERFACE 400BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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DALLAS |
1738+ |
BGA |
8529 |
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DALLAS |
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BGA |
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MAXIM |
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