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DS33M30集成電路(IC)的專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS33M30
廠商型號(hào)

DS33M30

參數(shù)屬性

DS33M30 封裝/外殼為144-LFBGA,CSPBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;DS33M30應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA

功能描述

Ethernet Over SONET/SDH Mapper

封裝外殼

144-LFBGA,CSPBGA

文件大小

513.4 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-21 8:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS33M30N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 接口:

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封裝/外殼:

    144-LFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-CSBGA(10x10)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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