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DS33M33N+

Ethernet Over SONET/SDH Mapper

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33N+

Ethernet Over SONET/SDH Mapper

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33N+

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:256-BGA 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS33M33N+W

包裝:管件 封裝/外殼:256-BGA 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

DS33M33

EthernetOverSONET/SDHMapper

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33

EthernetOverSONET/SDHMapper

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33

IncludesOpticalSFPModuleforSONET/SDHInterface

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33DK

IncludesOpticalSFPModuleforSONET/SDHInterface

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

DS33M33N

EthernetOverSONET/SDHMapper

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS33M33N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 接口:

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CSBGA(17x17)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多DS33M33N+供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-5 22:30:00