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DS34S101GN+集成電路(IC)的專(zhuān)用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS34S101GN+
廠商型號(hào)

DS34S101GN+

參數(shù)屬性

DS34S101GN+ 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的專(zhuān)用IC;DS34S101GN+應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC TDM 256CSBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

封裝外殼

256-BGA

文件大小

1.30158 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-8 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS34S101GN+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專(zhuān)用 IC

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    TDM(分時(shí)復(fù)用)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CSBGA(17x17)

  • 描述:

    IC TDM 256CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MAXIM
21+
TE-CSBGA-256
6000
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM
2016+
BGA256
1980
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Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+
256-BGA
25000
in stock專(zhuān)用IC-原裝正品
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23+
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