DS34S132集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
DS34S132 |
參數(shù)屬性 | DS34S132 封裝/外殼為676-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA |
功能描述 | 32-Port TDM-over-Packet IC |
封裝外殼 | 676-BGA |
文件大小 |
588.58 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
18 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-31 20:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
DS34S132GN
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
TDM-over-Packet(TDMoP)
- 接口:
TDMoP
- 電壓 - 供電:
1.8V,3.3V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
676-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
676-TEPBGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim(美信) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
21+ |
BGA |
40 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
MAXIM |
23+ |
BGAQFP |
8659 |
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詢價(jià) | ||
MAXIM |
22+23+ |
BGA676 |
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
DALLAS |
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BGA |
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詢價(jià) | ||
MAXIM |
24+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
MAXIM |
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BGA |
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詢價(jià) | ||
MAXIM |
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BGA676 |
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Maxim Integrated |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價(jià) | ||
Maxim Integrated |
23+ |
676-TEPBGA27x27 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |