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DS34S132集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS34S132
廠商型號(hào)

DS34S132

參數(shù)屬性

DS34S132 封裝/外殼為676-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

功能描述

32-Port TDM-over-Packet IC

封裝外殼

676-BGA

文件大小

588.58 Kbytes

頁面數(shù)量

18

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-31 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS34S132GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    TDM-over-Packet(TDMoP)

  • 接口:

    TDMoP

  • 電壓 - 供電:

    1.8V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    676-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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