DS34S132集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
DS34S132 |
參數(shù)屬性 | DS34S132 封裝/外殼為676-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產品描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA |
功能描述 | Built-In AC Power-Supply Module |
封裝外殼 | 676-BGA |
文件大小 |
1.67392 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
63 頁 |
生產廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡稱 |
Maxim【美信】 |
中文名稱 | 美信半導體官網 |
原廠標識 | |
數(shù)據手冊 | |
更新時間 | 2025-2-10 22:34:00 |
產品屬性
- 產品編號:
DS34S132GN
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
TDM-over-Packet(TDMoP)
- 接口:
TDMoP
- 電壓 - 供電:
1.8V,3.3V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
676-BGA
- 供應商器件封裝:
676-TEPBGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
0907+ |
BGA676 |
16 |
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詢價 | ||
MAXIM |
2020+ |
BGA676 |
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Maxim(美信) |
23+ |
NA/ |
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BGA676 |
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BGA676 |
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MAXIM |
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BGA |
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