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DW-03-14-F-S-1130_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：DW-03-14-F-S-1130品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

DW-03-14-F-S-1130是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的DW-03-14-F-S-1130板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    dw-03-14-f-s-1130

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DW-03-14-F-S-1130

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, DW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    1.430"（36.322mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.190"（4.826mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    1.130"（28.702mm）

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾：

    0.110"（2.794mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    3.00μin（0.076μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

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