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DW-11-11-F-D-605_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：DW-11-11-F-D-605品牌：Samtec Inc.

資料說(shuō)明：CONN HDR 22POS 0.1 STACK T/H

DW-11-11-F-D-605是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的DW-11-11-F-D-605板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類(lèi)型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    dw-11-11-f-d-605

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    CONN HDR 22POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DW-11-11-F-D-605

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, DW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    0.930"（23.622mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.215"（5.461mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.605"（15.367mm）

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾：

    0.110"（2.794mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    3.00μin（0.076μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 22POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
新
105
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
SAMTEC
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一級(jí)代理/放心采購(gòu)
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安羅世紀(jì)電子只做原裝正品貨
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Samtec
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確保原裝正品,專(zhuān)注終端客戶一站式BOM配單
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SAMTEC/申泰
23+
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10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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SAMTEC/申泰
22+24+
1688
16年現(xiàn)貨供應(yīng)商SAMTEC/申泰連接器
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SAMTEC/申泰
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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SAMTEC/申泰
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專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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