訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
EGPA630ELL821ML30S
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
NIPPONCHENI-CON
- 庫(kù)存數(shù)量:
223100
- 產(chǎn)品封裝:
DIP-2
- 生產(chǎn)批號(hào):
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-3 17:42:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
NIPPONCHENI-CON
223100
DIP-2
2025-1-3 17:42:00
描述
EGPA630ELL821ML30S
United Chemi-Con
GPA
散裝
±20%
53 毫歐 @ 100kHz
125°C 時(shí)為 5000 小時(shí)
-40°C ~ 125°C
極化
AEC-Q200
汽車級(jí)
0.630" 直徑(16.00mm)
1.240"(31.50mm)
通孔
徑向,Can
CAP ALUM 820UF 20% 63V RADIAL
深圳市賽美科科技有限公司
雷小姐 朱先生
13480875861
0755-28309323 13480811379
0755-28309323
深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908