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EP1K30FI256-2

Package：256-BGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 171 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP1K30FI256-2N

Package：256-BGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 描述：IC FPGA 171 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP1K30FI256-2

  • 制造商：

    Intel

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ACEX-1K?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 171 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多EP1K30FI256-2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-17 15:32:00

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