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EP2AGX125DF25C4

包裝：托盤 封裝/外殼：572-BGA，F(xiàn)CBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

EP2AGX125DF25C4G

包裝：托盤 封裝/外殼：572-BGA，F(xiàn)CBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

EP2AGX125DF25C4N

包裝：托盤 封裝/外殼：572-BGA，F(xiàn)CBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國科技公司）

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    EP2AGX125DF25C4

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Arria II GX

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    572-BGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    572-FBGA，F(xiàn)C（25x25）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 572FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多EP2AGX125DF25C4供應(yīng)商 更新時間2024-11-16 16:11:00

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