訂購數量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
EP2AGX260EF29C6G
- 制造商:
- 庫存數量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
780-BBGA,FCBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2025-1-20 14:14:00
訂購數量 | 價格 |
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1+ |
0
780-BBGA,FCBGA
托盤
表面貼裝型
2025-1-20 14:14:00
原廠料號:EP2AGX260EF29C6G品牌:Intel
資料說明:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
EP2AGX260EF29C6G是集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)。制造商INTEL/英特爾生產封裝780-BBGA,FCBGA的EP2AGX260EF29C6GFPGA(現場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
EP2AGX260EF29C6G
Intel
集成電路(IC) > FPGA(現場可編程門陣列)
Arria II GX
托盤
0.87V ~ 0.93V
表面貼裝型
0°C ~ 85°C(TJ)
780-BBGA,FCBGA
780-FBGA(29x29)
IC FPGA 372 I/O 780FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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Intel |
環(huán)保ROHS+ |
NA |
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ALTERA優(yōu)勢 |
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