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EP2AGX65CU17C6

包裝:托盤 封裝/外殼:358-LFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾(美國科技公司)

EP2AGX65CU17C6G

包裝:托盤 封裝/外殼:358-LFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾(美國科技公司)

EP2AGX65CU17C6N

包裝:托盤 封裝/外殼:358-LFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾(美國科技公司)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP2AGX65CU17C6

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    358-LFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    358-UBGA,F(xiàn)CBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 156 I/O 358UBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多EP2AGX65CU17C6供應商 更新時間2024-11-15 10:35:00