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EP2AGX65DF29C5

Package:780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP2AGX65DF29C5G

Package:780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP2AGX65DF29C5N

Package:780-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤(pán) 類(lèi)別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2AGX65DF29C5

  • 制造商:

    Intel

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    780-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    780-FBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 364 I/O 780FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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