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EP2SGX60CF780C3

Package：780-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

EP2SGX60CF780C3N

Package：780-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA

IntelIntel Corporation

英特爾

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP2SGX60CF780C3

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Stratix? II GX

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    780-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    780-FBGA（29x29）

  • 描述：

    IC FPGA 364 I/O 780FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
ALTERA原裝正品專賣價(jià)
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780-FBGA
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ICSTRATIXIIGXFPGA780FBGA
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)
更多EP2SGX60CF780C3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-21 17:53:00

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