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EP2SGX60D集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP2SGX60D
廠商型號(hào)

EP2SGX60D

參數(shù)屬性

EP2SGX60D 封裝/外殼為780-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA

功能描述

Section I. Stratix II GX Device Data Sheet

封裝外殼

780-BBGA

文件大小

1.82803 Mbytes

頁面數(shù)量

316

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡稱

Altera阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-21 12:34:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2SGX60DF780C3N

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Stratix? II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    780-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    780-FBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 364 I/O 780FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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