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EP2SGX60DF780C4N 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） INTEL/英特爾

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原廠料號(hào)：EP2SGX60DF780C4N品牌：INTEL(英特爾)

EP2SGX60DF780C4N是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。制造商INTEL(英特爾)/Intel生產(chǎn)封裝FBGA-780(29x29)/780-BBGA的EP2SGX60DF780C4NFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    EP2SGX60DF780C4N

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱：

    Intel Corporation

  • 資料說明：

    FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 3022 LABs 364 IOs

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP2SGX60DF780C4N

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Stratix? II GX

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    780-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    780-FBGA（29x29）

  • 描述：

    IC FPGA 364 I/O 780FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐/柯先生/陳先生

  • 手機(jī)：

    13510737511/13764028118

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83776888

  • 傳真：

    0755-83211476

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富街道華強(qiáng)北都會(huì)B座12X ,上海黃浦北京東路668號(hào)科技京城西樓

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