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EP3C25集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

EP3C25
廠商型號(hào)

EP3C25
參數(shù)屬性

EP3C25 封裝/外殼為144-LQFP 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 82 I/O 144EQFP
功能描述

This section provides a complete overview of all features relating to the Cyclone III device family
封裝外殼

144-LQFP 裸露焊盤
文件大小

7.30201 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

274 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Altera【阿爾特】

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-25 14:10:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP3C25E144C7

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Cyclone? III

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    144-LQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-EQFP（20x20）

  • 描述：

    IC FPGA 82 I/O 144EQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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