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EP3CLS200F484C8

包裝：托盤 封裝/外殼：484-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 210 I/O 484FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國(guó)科技公司）

EP3CLS200F484C8ES

包裝：托盤 封裝/外殼：484-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 210 I/O 484FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國(guó)科技公司）

EP3CLS200F484C8N

包裝：托盤 封裝/外殼：484-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 210 I/O 484FBGA

IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

英特爾英特爾（美國(guó)科技公司）

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EP3CLS200F484C8

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Cyclone? III

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 210 I/O 484FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Intel
環(huán)保ROHS+
484-BGA
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484-FBGA(23x23)
65200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
更多EP3CLS200F484C8供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-8 19:56:00

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