訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
EPM2210F324C3
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
293
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-1 11:00:00
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訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
IC芯片
293
BGA
23+
2025-1-1 11:00:00
描述
EPM2210F324C3N
Intel
MAX? II
托盤
系統(tǒng)內(nèi)可編程
2.5V,3.3V
0°C ~ 85°C(TJ)
表面貼裝型
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司
何妮妮
18124040553
0755-82573210
深圳市福田區(qū)華強北路1019號華強廣場A棟17e