訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
EPM2210F324I5N
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠(chǎng)商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
8965
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
19+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-3 11:08:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
8965
BGA
19+
2025-1-3 11:08:00
描述
EPM2210F324I5N
Intel
MAX? II
托盤(pán)
系統(tǒng)內(nèi)可編程
2.5V,3.3V
-40°C ~ 100°C(TJ)
表面貼裝型
324-BGA
324-FBGA(19x19)
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司
Alan
13316570454
13316570454
深圳市福田區(qū)荔村社區(qū)2008號(hào)華聯(lián)發(fā)綜合樓811