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ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對板）-Samtec Inc.

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原廠料號：ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD

ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    erm8-013-5.0-s-dv-ds-egp-tr

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  • 資料說明：

    CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    ERM8-013-5.0-S-DV-DS-EGP-TR

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    Edge Rate? ERM8

  • 包裝：

    散裝

  • 連接器類型：

    差分對陣列，公

  • 針位數(shù)：

    26

  • 間距：

    0.031"（0.80mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導(dǎo)軌，配接導(dǎo)槽

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    10mm，12mm，15mm

  • 板上高度：

    0.351"（8.91mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD

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