EVM-LEADLESS1_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-德州儀器

原廠料號：EVM-LEADLESS1品牌：Texas Instruments

資料說明：EVALUATION MODULE

EVM-LEADLESS1是原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝的EVM-LEADLESS1適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)（通常用于細間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗板的使用，對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說，這是一種原型開發(fā)方法。

• 芯片型號：

  evm-leadless1

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  TI1【德州儀器】詳情

• 廠商全稱：

  Texas Instruments

• 資料說明：

  EVALUATION MODULE