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EW-22-11-F-D-520_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

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原廠料號(hào)：EW-22-11-F-D-520品牌：Samtec Inc.

資料說(shuō)明：CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

EW-22-11-F-D-520是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的EW-22-11-F-D-520板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    ew-22-11-f-d-520

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 資料說(shuō)明：

    CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EW-22-11-F-D-520

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, EW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    0.930"（23.622mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.080"（2.032mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.520"（13.208mm）

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾：

    0.330"（8.382mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    3.00μin（0.076μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 44POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC/申泰
22+24+
78950
16年現(xiàn)貨供應(yīng)商SAMTEC/申泰連接器
 詢價(jià)
SAMTEC
新
64
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
24+
N/A
65000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
FLOETH
23+
SIPDIP
56688
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
Intel
16+
BGA
2500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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INTEL
23+
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23+
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1
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Intel
2023+
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80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
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35200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
INTEL/英特爾
23+
BGA
9920
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)

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