首頁>熱銷型號(hào)第4273頁>EW-30-13-F-D-250>詳情

EW-30-13-F-D-250_連接器互連器件 板間隔柱堆疊器（板對(duì)板）-Samtec Inc.

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：EW-30-13-F-D-250品牌：Samtec Inc.

資料說明：CONN HDR 60POS 0.1 STACK T/H

EW-30-13-F-D-250是連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）。制造商Samtec Inc.生產(chǎn)封裝的EW-30-13-F-D-250板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）矩形接頭連接器設(shè)計(jì)用于連接兩塊 PCB 的電路，并提供絕緣和板間距。這些連接器可根據(jù)間距（引腳中心距）、堆疊高度以及針腳數(shù)和排數(shù)進(jìn)行選擇。通常使用焊接固定，鍍層有金、錫和錫鉛可供選擇，安裝類型包括表面貼裝和通孔版本。

  • 芯片型號(hào)：

    ew-30-13-f-d-250

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    CONN HDR 60POS 0.1 STACK T/H

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EW-30-13-F-D-250

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, EW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長度 - 總體引腳：

    1.230"（31.242mm）

  • 長度 - 柱（配接）：

    0.650"（16.510mm）

  • 長度 - 堆疊高度：

    0.250"（6.350mm）

  • 長度 - 焊尾：

    0.330"（8.382mm）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    3.00μin（0.076μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 60POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
SAMTEC
新
64
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
Plato Products
2022+
24
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
11+
11
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
COLE PARMER
13+
40
公司優(yōu)勢(shì)庫存 熱賣中!
 詢價(jià)
Chemtronics
22+
NA
65
加我QQ或微信咨詢更多詳細(xì)信息,
 詢價(jià)
Intel
16+
BGA
2500
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
INTEL
19+
BGA
256800
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價(jià)
INTEL
23+
NA
7
專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
 詢價(jià)
INTEL
23+
BGAQFP
8659
原裝公司現(xiàn)貨!原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì).
 詢價(jià)
INTEL
22+23+
BGA
29865
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)

相近型號(hào)