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F3L30R06W1E3_B11__IGBT 模塊 IGBT MODULES 600V 30A科恒偉業(yè)三部

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  • 廠家型號(hào)：

    F3L30R06W1E3_B11

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    985

  • 產(chǎn)品封裝：

    模塊

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2016+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-18 16:59:00

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原廠料號(hào)：F3L30R06W1E3_B11

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  • 芯片型號(hào)：

    F3L30R06W1E3_B11

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    10 頁(yè)

  • 文件大小：

    575.21 kb

  • 資料說(shuō)明：

    EasyPACK module with Trench/Feldstopp IGBT3 and Emitter Controlled 3 diode and PressFIT / NTC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    F3L30R06W1E3_B11

  • 功能描述：

    IGBT 模塊 IGBT MODULES 600V 30A

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 產(chǎn)品：

    IGBT Silicon Modules

  • 配置：

    Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓

  • VCEO：

    600 V

  • 集電極—射極飽和電壓：

    1.95 V 在25

  • C的連續(xù)集電極電流：

    230 A

  • 柵極—射極漏泄電流：

    400 nA

  • 功率耗散：

    445 W

  • 最大工作溫度：

    + 125 C

  • 封裝/箱體：

    34MM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐

  • 手機(jī)：

    18571346077

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88917652

  • 傳真：

    0755-82569753

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興路101號(hào)華勻1棟5樓B14

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