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F4-8MR12W2M1H_B70中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

F4-8MR12W2M1H_B70
廠商型號(hào)

F4-8MR12W2M1H_B70

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

文件大小

559.51 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-29 12:20:00

F4-8MR12W2M1H_B70規(guī)格書詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 100 A / IDRM = 200 A

- Low inductive design

- Low switching losses

- High current density

? Mechanical features

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

- AlN substrate with low thermal resistance

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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