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F4-8MR12W2M1H_B70中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

F4-8MR12W2M1H_B70
廠商型號

F4-8MR12W2M1H_B70

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

文件大小

559.51 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-10-25 18:33:00

F4-8MR12W2M1H_B70規(guī)格書詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 100 A / IDRM = 200 A

- Low inductive design

- Low switching losses

- High current density

? Mechanical features

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

- AlN substrate with low thermal resistance

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