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F863DV155K310Z電容器的薄膜電容器規(guī)格書PDF中文資料

F863DV155K310Z
廠商型號

F863DV155K310Z
參數(shù)屬性

F863DV155K310Z 封裝/外殼為徑向；包裝為托盤；類別為電容器的薄膜電容器；F863DV155K310Z應(yīng)用范圍：汽車級；EMI，RFI 抑制；產(chǎn)品描述：CAP FILM 1.5UF 10% 310VAC RADIAL
功能描述

Film, Metallized Polypropylene, Safety, F863, 1.5 uF, 10, 310 V, 110C, Lead Spacing = 22.5mm
CAP FILM 1.5UF 10% 310VAC RADIAL
文件大小

55.17 Kbytes
頁面數(shù)量

1 頁
生產(chǎn)廠商 KEMET Corporation
企業(yè)簡稱

KEMET【基美】

中文名稱

基美公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-4 13:00:00

F863DV155K310Z規(guī)格書詳情

F863DV155K310Z屬于電容器的薄膜電容器。由基美公司制造生產(chǎn)的F863DV155K310Z薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    F863DV155K310Z

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    F863

  • 包裝：

    托盤

  • 容差：

    ±10%

  • 額定電壓 - AC：

    310V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.043" 長 x 0.512" 寬（26.50mm x 13.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.870"（22.10mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.886"（22.50mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車級；EMI，RFI 抑制

  • 等級：

    AEC-Q200，X2

  • 描述：

    CAP FILM 1.5UF 10% 310VAC RADIAL

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CHIPS
BGAQFP
6688
15
現(xiàn)貨庫存
 詢價
SHOULDER
23+
SMD
50000
只做原裝正品
 詢價
CHIPS
23+
QFP
10826
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
 詢價
24+
N/A
58000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
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CHIPS
QFP
19
詢價
CHIP
23+
QFP
42646
##公司主營品牌長期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
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CHIPS
24+
QFP
5
詢價
CHIPS
22+
QFP
2000
原裝正品現(xiàn)貨
 詢價
CHIPS
9234+
QFP160
94
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
CHIPS
23+
QFP
1007
全新原裝現(xiàn)貨
 詢價

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