2023深圳國際半導體技術暨應用展

  • 展會時間

    2023-5-16 至 2023-5-18

  • 展會地點

    深圳國際會展中心(寶安新管)

  • 主辦單位

    中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦

  • 展會全稱

    2023深圳國際半導體技術暨應用展

  • 展會內容

    芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游

深圳半導體展攜手500+半導體企業(yè)邀您共赴"芯“機

2023深圳國際半導體技術暨應用展

同期舉辦

2023深圳國際電子與工業(yè)智造展

同期峰會

·5G&半導體產業(yè)技術高峰會

第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇國際電源技術高峰論壇TwS耳機產業(yè)高峰技術論壇

深圳國際會展中心(寶安新管)

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元,2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元,預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷售額全球占比約35%,但2021年我國晶圓全球產能占比僅為16%,遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發(fā)展推動下,晶圓產能東移將是全球半導體產業(yè)長期發(fā)展趨勢。
據統(tǒng)計,2022年初我國共有23座12英寸晶圓廠投入生產,總計月產能約為104.2萬片,與總規(guī)劃月產能156.5萬片相比,產能裝載率僅達66.58%。預計我國2022-2026年間還將新增25座12英寸晶圓廠,總規(guī)劃月產能將超過160萬片。
2021年全球半導體設備銷售額為1026億美元,其中我國半導體設備銷售額為296億美元,2012年時我國半導體設備銷售額僅占全球7%,今年Q1我國半導體設備銷售額已占全球30.6%。據預測,2022年全球半導體設備市場規(guī)模約為1036億美金。
同時,我國半導體設備的國產化率也在持續(xù)提升,統(tǒng)計今年1-9月份5家晶圓廠設備招標情況,合計完成國產設備招標275臺,整體國產化率約38%。其中,涂膠顯影設備、刻蝕設備、CMP 設備、爐管設備、去膠機、剝離設備、刷片機國產化率相對較高。
積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力,推動半導體制造國產化,推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。根據10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》稿件精神。
SEMI-e 2023深圳國際半導體技術暨應用展將于2023年5月16-18日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行。由 中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。

SEMI-e 2023深圳半導體展展覽面積為50000平米,以"芯機會,智未來"為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學者,進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆SEMI-e展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用,展示 芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示,學術峰會交流,供需匹配,產業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段。致力于打造產、學、研、投、為一體半導體專業(yè)交流平臺。
匯聚上海微電子裝備集團、中芯國際、ON安森美、NXP恩智浦、ST意法半導體、山東天岳、能華半導體、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 &_聚能晶源、山西爍科晶體、東莞天域半導體、陜西宇騰、南京百識、森國科、東芝半導體、江波龍、金泰克、聯想凌拓、施耐德電氣、致遠電子、基恩士、平創(chuàng)半導體、合科泰、三環(huán)集團、八零聯合、天行、愿力創(chuàng)、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導體、誠峰智造、常興、新益昌/開玖、凱格、聯動、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、沃爾德、三一聯光、鎂伽科技、志奮領(明治傳感器)、度申、燦銳、東正、匯萃、康視達、視清、德沃、尚進、凌波微步、先進微電子、瑞圖新智、沃爾德、三英、索為、聯動等,設計、制造、封裝及材料和設備行業(yè)大咖。深圳半導體展服務逾1000+家半導體企業(yè),助您一站解鎖行業(yè)機遇。
同期活動
2023第四屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會
活動時間:2023年5月16日9: 50-16: 20
2023國際電源技術高峰論壇
活動時間:2023年5月16日
2023第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇
活動時間:2023年5月17日09: 00-16: 20
2023 TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇
活動時間:2023年5月17日 13: 00-16: 30

專業(yè)觀眾證件申請