SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）4/6/8號(hào)館
主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司
展會(huì)全稱：SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展
展會(huì)內(nèi)容：人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體、光伏半導(dǎo)體、顯示半導(dǎo)體

SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展
The 7th Shenzhen International Semiconductor Exhibition
2025年6月25-27日 深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館
 
關(guān)于展會(huì)
面對(duì)日益旺盛的市場需求， SEMI-e第七屆深圳國際半導(dǎo)體展將匯聚業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)資源，于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館隆重舉辦！目前展會(huì)招展工作火熱進(jìn)行中！
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢。以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體、光伏半導(dǎo)體、顯示半導(dǎo)體為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。本屆展會(huì)將覆蓋60,000m2展出面積，匯聚超過900家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來超70,000名行業(yè)人士參觀。
回顧上屆SEMI-e 2024，展覽面積近60,000m2，匯聚815家展商。SEMI-e 攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達(dá)、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時(shí)創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機(jī)器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機(jī)器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團(tuán)、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造了一場高品質(zhì)行業(yè)盛會(huì)。          


組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司
承辦單位：
深圳市中新材會(huì)展有限公司

展會(huì)規(guī)模
展出面積60,000m2
參展企業(yè)900+
專業(yè)觀眾70,000+
主題活動(dòng)50+


展會(huì)亮點(diǎn)

?    規(guī)?？涨? 本屆展會(huì)覆蓋三館六大區(qū)，展出面積覆蓋60,000m2，將攜手900+家企業(yè)啟程再出發(fā)，預(yù)計(jì)將吸引來自國內(nèi)外超80,000人次的行業(yè)人士參觀。
?    定位精準(zhǔn)：SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展。SEMI-e整合多年行業(yè)資源，協(xié)助參展商一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求。
?    協(xié)會(huì)聯(lián)合：本屆展會(huì)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。
?    技術(shù)前沿: 展品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，展示最新半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，共同解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈降本增效、高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)現(xiàn)路徑。
?    展會(huì)聯(lián)動(dòng): 依托SEMI-e展會(huì)基礎(chǔ)，將同期舉辦50+場主題活動(dòng)，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和優(yōu)秀企業(yè)家，現(xiàn)場共同探討半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)及市場走勢。
?    商務(wù)對(duì)接: 為參展商和專業(yè)觀眾提供高效的商務(wù)對(duì)接服務(wù)，SEMI-e匯聚業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)，為參展商提供巨大的市場機(jī)遇。
?    區(qū)位優(yōu)勢：從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，舉辦地深圳無疑是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與應(yīng)用的最佳市場之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。
?    宣傳推廣：SEMI-e注重對(duì)參展企業(yè)的推廣和塑造，聯(lián)合100多家合作媒體共同打造全媒體矩陣，精準(zhǔn)輻射專業(yè)買家，保證展商參展效益最大化。

參展范圍
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制與封測、EDA、MCU、封測基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC載板/陶瓷基板展區(qū)
IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）、Chiplet 封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS 及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備、陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

功率器件/電力電子/汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

算力、存儲(chǔ)、人工智能、CPO共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

半導(dǎo)體顯示/Mini/Mini-LED展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Mini-LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等


參展聯(lián)系
王小姐 18926799965
賈小姐 13543266785