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FAM65CR51ADZ2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FAM65CR51ADZ2
廠商型號(hào)

FAM65CR51ADZ2

參數(shù)屬性

FAM65CR51ADZ2 封裝/外殼為12-SSIP 裸焊盤,成型引線;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO

功能描述

Boost Converter Stage in APM16 Series for Multiphase and Semi-Bridgeless PFC with SiC Diodes
POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO

封裝外殼

12-SSIP 裸焊盤,成型引線

文件大小

687.1 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導(dǎo)體

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-4 23:00:00

FAM65CR51ADZ2規(guī)格書詳情

FAM65CR51ADZ2屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FAM65CR51ADZ2功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

Features

? Integrated SIP or DIP Boost Converter Stage Power Module for

On?board Charger (OBC) in EV or PHEV

? 5 kV/1 sec Electrically Isolated Substrate for Easy Assembly

? Creepage and Clearance per IEC60664?1, IEC 60950?1

? Compact Design for Low Total Module Resistance

? Module Serialization for Full Traceability

? Lead Free, RoHS and UL94V?0 Compliant

? Automotive Qualified per AEC Q101 and AQG324 Guidelines

? Improved Performance with SiC Diodes

Applications

? PFC Stage of an On?board Charger in PHEV or EV

Benefits

? Enable Design of Small, Efficient and Reliable System for Reduced

Vehicle Fuel Consumption and CO2 Emission

? Simplified Assembly, Optimized Layout, High Level of Integration,

and Improved Thermal Performance

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FAM65CR51ADZ2

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q101

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    半橋

  • 電壓 - 隔離:

    5000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    12-SSIP 裸焊盤,成型引線

  • 描述:

    POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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