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FB201209U260

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FBA201209U260

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

TI201209U260

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

FRONTIER

Frontier Electronics

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
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更多FB201209U260供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-8 16:18:00

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