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FBA160808U310

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

FB160808U310

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多FBA160808U310供應(yīng)商 更新時間2025-1-13 12:20:00