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FBA201209U121中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FBA201209U121
廠商型號(hào)

FBA201209U121

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

文件大小

167.9 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 AiT Semiconductor Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

AITSEMI創(chuàng)瑞科技

中文名稱

AiT創(chuàng)瑞科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-29 23:00:00

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FBA201209U121規(guī)格書(shū)詳情

●FEATURE

1. Small size chips generating high impedance

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Cellular phones, Digital communication equipment

2. Circuit where a stable ground is unavailable

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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