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FBA201209U151中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據手冊PDF規(guī)格書

FBA201209U151
廠商型號

FBA201209U151

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

文件大小

167.9 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產廠商 AiT Semiconductor Inc.
企業(yè)簡稱

AITSEMI創(chuàng)瑞科技

中文名稱

AiT創(chuàng)瑞科技官網

原廠標識
數(shù)據手冊

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更新時間

2025-5-6 23:00:00

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FBA201209U151規(guī)格書詳情

●FEATURE

1. Small size chips generating high impedance

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Cellular phones, Digital communication equipment

2. Circuit where a stable ground is unavailable

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