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FBA321611U601

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

FBA321611U601-0.4A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

FB321611U601

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FB321611U601

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS

FRONTIER

Frontier Electronics

TI321611U601

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

FRONTIER

Frontier Electronics

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
FBA3DBXB1
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更多FBA321611U601供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-8 16:20:00