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FBP160808U300-3A中文資料創(chuàng)瑞科技數據手冊PDF規(guī)格書

FBP160808U300-3A
廠商型號

FBP160808U300-3A

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

文件大小

197.91 Kbytes

頁面數量

4

生產廠商 AiT Semiconductor Inc.
企業(yè)簡稱

AITSEMI創(chuàng)瑞科技

中文名稱

AiT創(chuàng)瑞科技官網

原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 20:46:00

FBP160808U300-3A規(guī)格書詳情

●FEATURE

1. High current and multiple size availability

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Hard drives, portable equipment

2. Monitors, modem, PCs

3. CD-ROM, Printers

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
24+
35200
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詢價
FUJI
22+
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8000
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5
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專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
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TAIYO/太誘
23+
SMD
6800
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
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Microchip
21+
15000
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TI
23+
65480
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