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FBP201209U300-3A中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
FBP201209U300-3A |
| 功能描述 | MULTILAYER CHIP BEAD |
| 文件大小 |
197.91 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
4 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | AiT Semiconductor Inc. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
AITSEMI【創(chuàng)瑞科技】 |
| 中文名稱 | AiT創(chuàng)瑞科技官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-23 17:38:00 |
| 人工找貨 | FBP201209U300-3A價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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FBP201209U300-3A規(guī)格書詳情
●FEATURE
1. High current and multiple size availability
2. High reliability due to an entirely monolithic structure
3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption
4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products
●APPLICATION
1. Hard drives, portable equipment
2. Monitors, modem, PCs
3. CD-ROM, Printers
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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2016+ |
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