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FBP201209U800-3A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創(chuàng)瑞科技AiT創(chuàng)瑞科技

FI201209U800-3A

EMISOLOTIONPRODUCTS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
富士通高見(jiàn)澤
2023+環(huán)?，F(xiàn)貨
專業(yè)繼電器
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專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)
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更多FBP201209U800-3A供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-3-26 15:06:00

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