FCP1210H333J-G3 電容器薄膜電容器 CDE

FCP1210H333J-G3參考圖片

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:FCP1210H333J-G3品牌:CDE

原裝現(xiàn)貨樣品可售

FCP1210H333J-G3是電容器 > 薄膜電容器。制造商CDE/Cornell Dubilier Electronics (CDE)生產(chǎn)封裝SMD/1210(3225 公制)的FCP1210H333J-G3薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型號:

    FCP1210H333J-G3

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    CDE詳情

  • 廠商全稱:

    Cornell Dubilier Electronics

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    8 頁

  • 文件大?。?/span>

    291.02 kb

  • 資料說明:

    Stable Stacked Metallized Film (PPS) Chips for Reflow Soldering

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    FCP1210H333J-G3

  • 制造商:

    Cornell Dubilier Electronics (CDE)

  • 類別:

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列:

    FCP

  • 包裝:

    剪切帶(CT)帶盒(TB)

  • 容差:

    ±5%

  • 額定電壓 - DC:

    50V

  • 介電材料:

    聚苯硫醚(PPS)

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.091"(2.30mm)

  • 端接:

    焊盤

  • 應(yīng)用:

    高頻率,開關(guān)

  • 描述:

    CAP FILM 0.033UF 5% 50VDC 1210

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳兆威電子有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    顏小姐 /李先生

  • 手機:

    13823576937

  • 詢價:
  • 電話:

    0755- 82532883

  • 傳真:

    0755-83203002

  • 地址:

    廣東深圳龍崗區(qū)坂田街道中興路11號城市山海中心C棟606-608