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FF1800R23IE7分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FF1800R23IE7
廠商型號

FF1800R23IE7

參數(shù)屬性

FF1800R23IE7 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊;產品描述:PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

功能描述

PrimePACK?3 B-series module with TRENCHSTOP?IGBT7 and emitter controlled 7 diode and NTC
PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

文件大小

707.9 Kbytes

頁面數(shù)量

20

生產廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-12-25 20:00:00

FF1800R23IE7規(guī)格書詳情

FF1800R23IE7屬于分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產的FF1800R23IE7晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

Features

? Electrical features

- VCES = 2300 V

- IC nom = 1800 A / ICRM = 3600 A

- TRENCHSTOPTM IGBT7

- Tvj,op = 150°C

- Overload operation up to 175°C

- Low VCE,sat

- Low switching losses

- High current density

- Low inductive design

? Mechanical features

- Package with CTI > 400

- High creepage and clearance distances

- High power density

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    FF1800R23IE7BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    PrimePACK?3

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    2 個獨立式

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    AG-PRIME3+

  • 描述:

    PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME3+-7

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
DDK
23+
NA/
19250
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
詢價
DDK
20+
SMD
56200
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
詢價
DDK
24+
NA
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
N_A
23+
原廠封裝
11888
專做原裝正品,假一罰百!
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DDK
22+
5623
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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DDK
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35560
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
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SMT
40893
##公司主營品牌長期供應100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術
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45411
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DDK
22+
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586000
原裝正品現(xiàn)貨,可開13點稅
詢價
DDKELECTRONICSINC
3620
全新原裝 貨期兩周
詢價