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FF2000UXTR33T2M1中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FF2000UXTR33T2M1
廠商型號(hào)

FF2000UXTR33T2M1

功能描述

XHP?2 module with CoolSiC? Trench MOSFET

文件大小

692.72 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Infineon英飛凌

中文名稱(chēng)

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-9 23:00:00

FF2000UXTR33T2M1規(guī)格書(shū)詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 3300 V

- IDN = 1000 A / IDRM = 2000 A

- Tvj,op = 175°C

- Low switching losses

- High current density

- Low inductive design

? Mechanical features

- High power density

- Package with CTI > 600

- High creepage and clearance distances

- AlSiC base plate for increased thermal cycling capability

- AlN substrate with low thermal resistance

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon(英飛凌)
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